光互连
以光代电，为下一代数据中心与 AI 集群提供高带宽、
低延迟、低功耗的数据通路。
低延迟、低功耗的数据通路。
为什么需要光互连
打破带宽与距离的物理限制
单个感存算器件实现神经元；感存算阵列实现矩阵运算；感存算阵列部署神经网络算法。数据在感知端就地处理，无需搬运至云端，让具身智能设备更快、更省电、更可靠。
衰减低
长距离传输损耗远小于电信号
串扰小
多波长并行互不干扰
带宽更高
Gbps 到 Tbps 级传输速率
功耗更低
高速率下能耗显著下降
片间光互连
适配 CPU / GPU 的高性能片间光互连
- 通过光纤与光互连芯粒，实现 AI / CPU / GPU 芯粒间高速、低延迟的数据传输。
- 封装级突破：将硅光引擎与计算芯粒共封装，在提升算力密度的同时大幅降低系统功耗与布线复杂度。
- 片间光互连正成为下一代数据中心、AI 训练和推理等高性能应用的关键技术路径。
片上光互连
适配 CPU / GPU / HBM 的片上光互连
3D 立体封装 IC 的计算和存储密度更高，需要高带宽光互连方案。基于微环谐振器的片上光互连，提供一块大面积含光波导的基板：光器件面积小、集成度高、大规模集成潜力大。
