基于金属氧化物半导体材料
新型减振MEMS高灵敏传感器应用解决方案
基于金属氧化物半导体材料新型减振MEMS高灵敏传感器应用解决方案
人工听觉设备需求随人口老龄化及听损低龄化持续增长，但传统硅麦因杨氏模量和断裂强度低，在高频信号下信噪比差，依赖算法降噪又导致功耗增加、环境适应性弱，制约设备体验升级。当前亟需高性能麦克风解决方案，以满足复杂声学环境下高清晰度语音拾取需求，同时实现低功耗、小型化、高可靠性及长期佩戴舒适度。
信噪比不足，音质失真
传统硅麦在嘈杂环境中易受背景噪声干扰，信噪比（SNR）普遍不够高，导致语音信号模糊，听障用户难以分辨有效声音，尤其在多人对话、交通噪音等场景下体验较差。
降噪算法依赖，功耗与体积矛盾
为提升降噪效果，多数设备需集成复杂的数字降噪算法，不仅增加芯片功耗（缩短续航时间），还可能因算法延迟影响实时性，同时额外的处理模块导致设备体积增大，降低佩戴舒适度。
结构复杂良率低，成本高
传统硅麦是通过堆叠多层振膜和设计复杂结构的方式来提升器件在微弱声音刺激下的输出信号，这种方式加工良率低流片成本高。
基于第四代半导体金属氧化物的新型减振mems麦克风
产品技术亮点
• 高信噪比（SNR）核心优势：采用自研双差分式人工听觉传感芯片，信噪比达到68dB，可实现清晰语音采集。
• 低功耗与舒适度平衡：芯片功耗降低30%以上，引入超薄金属氧化物振膜大幅提高传感器听觉灵敏度并实现轻量化。
• 极端环境可靠性：引入全包裹式背极板，实现了产品IP67防尘防水设计，满足长期佩戴的耐用性需求（如运动、日常清洁场景）。
技术原理适配
通过双差分式传感架构，硅麦可有效抑制振动噪声（如头部运动、设备接触摩擦等），聚焦目标语音信号；第四代半导体材料（如氧化镓、金刚石等）的高声速特性，进一步提升振膜响应速度，确保语音信号的高保真传输。
核心竞争力
• 技术壁垒：双差分式芯片架构与第四代半导体材料的结合。
• 材料创新:全包围氮化硅钝化层+超薄金属氧化物振膜。
• 成本优势：自研芯片降低对进口技术的依赖。
典型应用场景
助听器
人工耳蜗外部处理器
智能听觉辅具
医疗级语音交互设备