以±0.1℃精度、8500ppm/K灵敏度及优异的热稳定性
为半导体精密设备提供突破性温控解决方案
以±0.1℃精度、8500ppm/K灵敏度及优异的热稳定性为半导体精密设备提供突破性温控解决方案
工业4.0推进下，制造业对高精度温控传感器需求激增。半导体制造中，光刻等工艺对温度稳定性要求严苛，±0.5℃波动可致晶圆良率下降10%以上。传统传感器因精度不足（±0.3℃~±1℃）、响应滞后、集成难度大，难以满足半导体制造、医疗设备等高精度场景需求。同时，设备小型化趋势要求传感器具备高集成度与低功耗特性。
技术挑战
芯片制造工艺
EUV光刻需±0.05°C控温以防掩膜版与硅片对位偏差，晶圆退火RTP中0.1°C偏差会改变掺杂分布影响芯片性能。
精密实验领域
超导材料需液氦温区（近-273°C）环境，0.1°C波动可能破坏超导态。
光学镀膜等工艺
真空镀膜机需±0.1°C控温，避免温差导致膜层厚度不均影响透光率。
方案优势
基于其可集成化和热稳定性可以在提高设备可靠性的同时降低能源消耗
高精度实时调节
±0.1℃的精度确保温度控制误差极小，8500ppm/K的高灵敏度可快速捕捉±0.01℃的细微变化，实现毫秒级响应，满足精密温控需求。
高集成化与稳定性
采用MEMS工艺实现传感器微型化（尺寸＜1mm²），支持多芯片集成，减少设备体积；第四代半导体材料的热稳定性（-50℃~150℃无漂移）提升设备长期运行可靠性。
低能耗与绿色设计
传感器自身功耗＜10μW，无需额外补偿电路，结合可集成特性，降低设备整体能耗达30%以上，符合节能标准。
广泛适配场景
可直接替换传统传感器，兼容工业总线（如Modbus、RS485）及智能家居协议（如Zigbee、Wi-Fi），适用于医疗冷藏箱、工业炉温控制、智能空调等多场景。
| 指标 | 传统传感器 | 华芯云睿MEMS传感器 | 提升效果 |
| 测温精度 | ±0.3℃~±1℃ | ±0.1℃ | 良率提升预估5%~15% |
| 灵敏度 | 3000~5000ppm/K | 8500ppm/K | 温度变化响应速度提升70% |
| 集成度 | 分立元件，体积大 | 片上集成，支持SoC集成 | 设备空间占用减少60% |
| 长期稳定性 | 漂移≥0.1℃/年 | 漂移≤0.02℃/年 | 维护成本降低50% |